Intel mette fine all’era del silicio

di Giuseppe Goglio

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Raggiunti i limiti intrinseci del materiale, la nuova generazione di CPU 'Penryn' aumenta le prestazioni e riduce i consumi grazie all'impiego dell'afnio a alla tecnologia a 45 nm

In occasione della presentazione ufficiale di Penryn, la nuova generazione dei processori Intel (al momento rivolta principalmente ai server e ai desktop di fascia alta), avvenuta in occasione dell’Intel Customer Conference di Milano, Dario Bucci, Italy & Switzerland country manager di Intel, non usa mezzi termini: “Oggi parliamo di rivoluzione e non solo di evoluzione: per la prima volta nella produzione delle CPU non si utilizza più il silicio come isolante dei transistor e dei circuiti integrati”.

In vista del raggiungimento dei limiti fisici del materiale per quanto riguarda la miniaturizzazione infatti, per rispettare la legge di Moore i laboratori Intel hanno lavorato alla ricerca di un materiale alternativo in grado di fornire le adeguate garanzie. La scelta è ricaduta sull’afnio: “Il risultato è un guadagno del 20% nelle prestazioni – sottolinea Bucci – e una riduzione di circa dieci volte nella riduzione delle correnti che noi chiamiamo parassite, vale a dire quelle che scaldano e basta, senza portare reali benefici al calcolo”.

Il nuovo processo di produzione a 45 nanometri consentirà una drastica riduzione anche nelle dimensioni delle CPU, aprendo così nuove prospettive di mercato: “Per esempio, integrare nuove funzionalità, a partire dalla grafica, ridurre le dimensioni dei dispositivi, ecc – precisa Bucci -. L’obiettivo è fornire un chip completo per dispositivi portatili di nuova generazione”.

Penryn è quindi la risposta Intel ai nuovi scenari che gli analisti dell’azienda e non hanno disegnato negli ultimi tempi. Secondo la società di ricerche Gartner, a differenza di altri settori, la vendita di Pc prosegue la sua crescita, anche oltre le previsioni. A guidare la tendenza, nel mercato consumer la domanda di personalizzazione (portabilità, leggerezza e stile), mentre le aziende puntano a una ricerca spasmodica dell’ottimizzazione: “Non si tratta più di un risparmio fine a se stesso – commenta il responsabile Intel -, ma si punta a creare spazio a progetti innovativi, prima di tutto consolidamento e virtualizzazione”.

La nuova generazione delle CPU

Sembra quindi di intuire che Intel stia riconoscendo alle aziende utenti una maggiore maturità, con la capacità di guardare a una riduzione dei costi non tanto in fase di acquisto, ma più ad ampio raggio, vale a dire dal punto di vista della manutenzione e della gestione: “L’utente finale si pone la domanda di come ridurre i costi energetici, dal momento che attualmente un data center di medie dimensioni consuma tanta energia quanto un paese di 1.000 abitanti”.

Il nuovo microprocessore rappresenta quindi un passo importante nella strategia Intel, che non si ferma però al singolo chip, ma intende inserirlo all’interno di una architettura più ampia, fino a includere chipset, wireless, sicurezza e gestione.

Più in dettaglio, la nuova architettura è in grado di rilanciare le prospettive di evoluzione futura, per qualche tempo apparse in discussione dai limiti intrinseci del silicio: “Grazie ai nuovi materiali, siamo riusciti a ottenere prima di tutto una maggiore velocità nell’esecuzione delle divisioni, quindi maggiore velocità computazionale – spiega Andrea Toigo, business solutions specialist di Intel -, ma anche una cache di maggiori dimensioni (fino a 12 Mbyte), un numero più elevato di istruzioni multimediali integrate nella CPU e una consistente riduzione dei consumi”.

I primi processori a essere realizzati con il processo di produzione a 45 nm sono dei Core2 Extreme Xeon in versione dual-core e quad-core. I secondi, in particolare, hanno velocità complessive comprese tra 2 e 3,20 GHz, con Front Side Bus fino a 1.600 MHz e cache da 12 MB. I tre nuovi chip dual-core offrono velocità di clock fino a 3,40 GHz, FSB fino a 1.600 MHz e cache da 6 MB.