La progettazione dei chip ha previsto sinora uno sviluppo bidimensionale, anche nel caso di processori che integrano più core sullo stesso spazio fisico. Tuttavia a partire dal prossimo futuro le tecnologie di sviluppo di chip potrebbero registrare un cambiamento radicale.
È nato infatti il Rochester Cube, un’evoluzione del classico chip ottimizzato per sviluppare le sue potenzialità in modo verticale, anziché orizzontale come accade per i componenti presenti sul mercato.
Eby Friedman, professore di Ingegneria Elettrica ed Informatica dell’Università di Rochester e protagonista nel design e nella creazione del chip, è convinto che le potenzialità di questa architettura non sono raggiungibili dai normali chip 2D e che in futuro la terza dimensione prenderà il sopravvento.
L’entusiasmo dietro alla nascita di questo gioiello tecnologico deriva anche dalla mancanza di particolari e costose accortezze per la realizzazione del prototipo. Sono stati infatti utilizzati i meccanismi e le conoscenze necessarie adottate per i processori tradizionali, ottenendo una sorta di cubo in grado di lavorare come un’unica entità e non come somma di strati sovrapposti.
Tuttavia per il processo di fabbricazione, chiaramente unico nel suo genere, è stato necessario l’intervento del Massachussetts Institute of Technology (MIT), grazie al quale è stato possibile applicare i milioni di fori tra gli strati isolanti posti tra un layer e il successivo per permettere le connessioni vericali.
