CPU in 3D? In futuro saranno cubiche e più performanti

di Alessandro Vinciarelli

scritto il

Un nuovo tentativo di progettazione da parte dell'Università di Rochester tenta di aggiungere agli attuali chip la terza dimensione per renderli ancora più performanti

La progettazione dei chip ha previsto sinora uno sviluppo bidimensionale, anche nel caso di processori che integrano più core sullo stesso spazio fisico. Tuttavia a partire dal prossimo futuro le tecnologie di sviluppo di chip potrebbero registrare un cambiamento radicale.

È nato infatti il Rochester Cube, un’evoluzione del classico chip ottimizzato per sviluppare le sue potenzialità in modo verticale, anziché orizzontale come accade per i componenti presenti sul mercato.

Eby Friedman, professore di Ingegneria Elettrica ed Informatica dell’Università di Rochester e protagonista nel design e nella creazione del chip, è convinto che le potenzialità di questa architettura non sono raggiungibili dai normali chip 2D e che in futuro la terza dimensione prenderà il sopravvento.

L’entusiasmo dietro alla nascita di questo gioiello tecnologico deriva anche dalla mancanza di particolari e costose accortezze per la realizzazione del prototipo. Sono stati infatti utilizzati i meccanismi e le conoscenze necessarie adottate per i processori tradizionali, ottenendo una sorta di cubo in grado di lavorare come un’unica entità e non come somma di strati sovrapposti.

Tuttavia per il processo di fabbricazione, chiaramente unico nel suo genere, è stato necessario l’intervento del Massachussetts Institute of Technology (MIT), grazie al quale è stato possibile applicare i milioni di fori tra gli strati isolanti posti tra un layer e il successivo per permettere le connessioni vericali.

I Video di PMI

Guida alle ferie aziendali