Tecnologie "solid-state" per risparmiare in bolletta

di Agnese Bascià

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Forse non ci si pensa spesso, ma molti degli sviluppi tecnologici legati a innovazioni in campo pc e mobile hanno avuto alla base la risoluzione delle criticità  legate al contenimento dei consumi ed al rapido raffreddamento dei terminali stessi.

Può sembrare banale, ma è un dato di fatto. Nel corso del tempo, i tentativi sono stati molteplici, dai dissipatori ad aria in diversi materiali (alluminio, rame…) alle soluzioni a liquido sui dispositivi desktop e soprattutto nei portatili o terminali mobili, dove lo spazio disponibile è sempre meno.
Analogo problema, però, si riscontra anche nelle aziende che dispongono di server o di molti computer in un unico ambiente di lavoro. Ricorrere a strumentazioni esterne come impianti di climatizzazione diventa una spesa eccessiva per molti, soprattutto Pmi: non pensiamo solo alla notevole spesa iniziale per l'apparecchiatura ma anche al considerevole aumento della bolletta.

Finora i successi sono stati scarsi, ma ora pare che ci siano in vista delle grosse novità .

Un team di ingegneri della Thorrn Micro Technologies ha sviluppato un nuovo sistema di raffreddamento, che non ha nulla a che fare con i suoi predecessori.

La prima cosa che si distingue sono le sue dimensioni: questo dissipatore è grande quanto un chip, poco più di una moneta. Non ha parti meccaniche in movimento, con un notevole risparmio di energia. Questo “chip” ha un quarto delle dimensioni di una normale ventola ma un’efficacia dai tre alla quattro volte superiore.

Oltre al risparmio energetico, questo sistema dovrebbe essere silenzioso, sottile e potente, in grado di raffreddare un processore da 25-watt.

La tecnologia usata per questo sistema è molto sofisticata, in grado di generare dalla corrente elettrica una “brezza”, con la stessa tecnologia usata per i purificatori d’aria a ioni. Il dissipatore è fornito di cavi con tecnologia al plasma, attraversati dagli ioni in modo da creare il movimento d’aria oppure Corona Discharge.

Con molta probabilità , la nuova tecnologia sarà  utilizzata in accoppiata ai processori, in modo tale da poter creare una dissipazione integrata.

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